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推薦產(chǎn)品 / Products
  • 發(fā)布時間: 2025 - 03 - 03
    產(chǎn)品名稱ON-S200 磁控濺射薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品特性· 工藝腔室(PM)極限真空        ≤1.0×10-7 Pa· 工藝腔室(PM)漏率        ≤1×10-10Pa?m3/s· 裝卸腔室(LoadLock)極限真空        ≤1.0×10-5Pa· 裝卸腔室(LoadLock)漏率        ≤1×10-8 Pa?m3/s· 裝卸腔室        一次可以存儲多個基片(6-25片), 自動基片傳輸· 基板加熱/冷卻        加熱(≥900°C)/冷卻(液氮/水)·...
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產(chǎn)品名稱: ON-S200 磁控濺射薄膜沉積設(shè)備
上市日期:2025-03-03

ON-S200 磁控濺射薄膜沉積設(shè)備

產(chǎn)品介紹: 產(chǎn)品名稱ON-S200 磁控濺射薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品特性· 工藝腔室(PM)極限真空        ≤1.0×10-7 Pa· 工藝腔室(PM)漏率        ≤1×10-10Pa?m3/s· 裝卸腔室(LoadLock)極限真空        ≤1.0×10-5Pa· 裝卸腔室(LoadLock)漏率        ≤1×10-8 Pa?m3/s· 裝卸腔室        一次可以存儲多個基片(6-25片), 自動基片傳輸· 基板加熱/冷卻        加熱(≥900°C)/冷卻(液氮/水)· 基片尺寸        最大Ф220mm· 基片轉(zhuǎn)速        0-40rpm· 基片行星結(jié)構(gòu)        可選配· 基片偏壓        RF/DC 偏置· 濺射方向        向上、向下、斜向、側(cè)向可選· 磁控源數(shù)量        根據(jù)用途和配置選擇,例如可以11個2’’共焦+2個2’’離軸,或者6個3’’共焦+1個3’’直接,                             或者5個4’’共焦,或者5個3’’共焦+1個6’’直接,等等 · 靶基距(TS)        調(diào)節(jié)范圍最大100mm· 靶材shutter        有· 濺射電源        支持DC、DC Plus、RF、HiPIMS 電源· 氣體導(dǎo)入(MFC)        Ar、O?、N?、H? 等· 離子源        霍爾離子源、考夫曼離子源、RF離子源可選· 膜厚儀        可選配· 控制系統(tǒng)        整機全自動操作(也可手動操作或者半自動操作)· 安全        工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)安全互鎖,報警· 安裝條件        據(jù)設(shè)備型號和配置確定· 鍍膜重復(fù)性        1σ· 膜厚均勻性        1σ· 膜厚精度        0.1nm應(yīng)用范圍· 適用于200 mm及以下尺寸樣品的金屬、氧化物、氮化物、碳化物等薄膜材料的沉積生長,沉積薄膜種類:  金屬薄膜:Al、Cu、Cr、Ti、Ta、Ni、Mo、W、Au、Ag、Pt、Ru、Rh、Ir、NiCr、CrCu、AlCu、TiW等  磁性薄膜:Co、CoFe、NiFe、NiFeB、CoFeB、CoCr、CoPt、CoCrPt、IrMn、MnPt等  超導(dǎo)薄膜:Nb、NbN等  氮化物薄膜:Si3N4、AlN/AlScN、TiN、CrN、TaN等  硅化物薄膜:MoSi2、CrSi、TiSi等  碳化物薄膜:SiC、C等  氧化物薄膜:SiO2、Ta2O3、TiO2、Al2O3、MgO、ZnO、ITO、PZT等  紅外薄膜:Si、Ge等· 可以應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、自旋電子學(xué)器件、磁性存儲介質(zhì)、MEMS器件、激光器、薄膜傳感器、   導(dǎo)電金屬/電阻合金/絕緣薄膜、光學(xué)薄膜、 太陽能光伏薄膜等生產(chǎn)制造。聯(lián)系銷售,獲取更多信息:wenpengma@o-netcom.com
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類別:
型號:
  • 產(chǎn)品概述

產(chǎn)品名稱
ON-S200?磁控濺射薄膜沉積設(shè)備


產(chǎn)品特性

·?工藝腔室(PM)極限真空????????≤1.0×10-7?Pa
·?工藝腔室(PM)漏率????????≤1×10-10Pa?m3/s
·?裝卸腔室(LoadLock)極限真空????????≤1.0×10-5Pa
·?裝卸腔室(LoadLock)漏率????????≤1×10-8?Pa?m3/s
·?裝卸腔室????????一次可以存儲多個基片(6-25片),?自動基片傳輸
·?基板加熱/冷卻????????加熱(≥900°C)/冷卻(液氮/水)
·?基片尺寸????????最大Ф220mm
·?基片轉(zhuǎn)速????????0-40rpm
·?基片行星結(jié)構(gòu)????????可選配
·?基片偏壓????????RF/DC?偏置
·?濺射方向????????向上、向下、斜向、側(cè)向可選
·?磁控源數(shù)量????????根據(jù)用途和配置選擇,例如可以11個2’’共焦+2個2’’離軸,或者6個3’’共焦+1個3’’直接,?

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 或者5個4’’共焦,或者5個3’’共焦+1個6’’直接,等等?
·?靶基距(TS)????????調(diào)節(jié)范圍最大100mm
·?靶材shutter????????有
·?濺射電源????????支持DC、DC?Plus、RF、HiPIMS?電源
·?氣體導(dǎo)入(MFC)????????Ar、O?、N?、H??等
·?離子源????????霍爾離子源、考夫曼離子源、RF離子源可選
·?膜厚儀????????可選配
·?控制系統(tǒng)????????整機全自動操作(也可手動操作或者半自動操作)
·?安全????????工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)安全互鎖,報警
·?安裝條件????????據(jù)設(shè)備型號和配置確定
·?鍍膜重復(fù)性????????1σ<1%,5Pts,10mm?EE,SEM
·?膜厚均勻性????????1σ<1%,5Pts,10mm?EE,SEM
·?膜厚精度????????0.1nm

應(yīng)用范圍
·?適用于200?mm及以下尺寸樣品的金屬、氧化物、氮化物、碳化物等薄膜材料的沉積生長,沉積薄膜種類:
? 金屬薄膜:Al、Cu、Cr、Ti、Ta、Ni、Mo、W、Au、Ag、Pt、Ru、Rh、Ir、NiCr、CrCu、AlCu、TiW等
? 磁性薄膜:Co、CoFe、NiFe、NiFeB、CoFeB、CoCr、CoPt、CoCrPt、IrMn、MnPt等
? 超導(dǎo)薄膜:Nb、NbN等
? 氮化物薄膜:Si3N4、AlN/AlScN、TiN、CrN、TaN等
? 硅化物薄膜:MoSi2、CrSi、TiSi等
? 碳化物薄膜:SiC、C等
? 氧化物薄膜:SiO2、Ta2O3、TiO2、Al2O3、MgO、ZnO、ITO、PZT等
? 紅外薄膜:Si、Ge等

·?可以應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、自旋電子學(xué)器件、磁性存儲介質(zhì)、MEMS器件、激光器、薄膜傳感器、

? ?導(dǎo)電金屬/電阻合金/絕緣薄膜、光學(xué)薄膜、?太陽能光伏薄膜等生產(chǎn)制造。


聯(lián)系銷售,獲取更多信息:wenpengma@o-netcom.com


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