2022
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在剛結束的第四十七屆光網(wǎng)絡與通信研討會及博覽會(OFC)上，OIF成員聯(lián)合演示了下一代基于光電共封裝應用(Co-Packaging Optics, CPO)的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)解決方案。領先的光通信器件, 模塊和子系統(tǒng)供應商昂納科技成功演示了小尺寸外接激光光源可插拔(ELSFP)模塊，該模塊為下一代CPO互聯(lián)應用的光引擎提供連續(xù)光源。 昂納科技的ELSFP模塊是一種小尺寸、高光功率、低功耗的器件。該模塊包括8個通道20dBm連續(xù)波(CW)激光器，波長為1310nm或CWDM波長。該模塊具有盲配對光連接器和電連接器，符合OIF ELSFP IA標準。 基于領先的封裝耦合技術，昂納的ELSFP模塊實現(xiàn)了全球最高效的耦合效率，每個通道達到了20dBm連續(xù)波輸出光功率，并且實現(xiàn)在Case 45C的條件下低于10W的低功耗。這是目前全球首家實現(xiàn)超高率（Very High Power, VHP）等級的廠家。 近年來，數(shù)據(jù)中心巨頭攜多家業(yè)內(nèi)知名設備商一起致力于下一代交換系統(tǒng)上使用更高速更大容量的光電共封裝技術(CPO)的研究, 通過減少開關光學互連的長度，從而降低開關I/O光電的功耗，光電共封裝平臺將能夠解決下一代開關系統(tǒng)集成的挑戰(zhàn)。作為...